整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。整流橋品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形(分直插與貼片)等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。zui大整流電流從0.5A到100A，高反向峰值電壓從50V到1600V。

    整流橋封裝有四種：方橋、扁橋、圓橋、貼片MINI橋;

    方橋主要封裝有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相橋));

    扁橋主要封裝有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);

    圓橋主要封裝有(WOB、WOM、RB-1);

    貼片MINI橋主要封裝(BDS、MBS、MBF、ABS)。